Server System R2308wftzsr Single

Introduction

Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S réparties (VT-d)
La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis (VT-d) prolonge la prise en charge existante de la technologie de virtualisation Intel® VT pour IA-32 (VT-x) et Itanium® (VT-i) en ajoutant une nouvelle prise en charge pour la virtualisation des périphériques d'E/S. La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis peut aider les utilisateurs à améliorer la sécurité et la fiabilité de leurs systèmes, ainsi que les performances des périphériques d'E/S dans les environnements virtualisés.

Version du TPM
Le module TPM (Trusted Platform Module) est un composant qui assure la sécurité au niveau matériel lors de l'amorçage du système par le biais de clés de sécurité stockées, de mots de passe et de fonctions de chiffrement et de hachage.

Contrôleur BMC intégré avec IPMI
L'interface IPMI (Intelligent Platform Management Interface) est une interface normalisée pour la téléadministration d'ordinateurs. Le BMI (Baseboard Management Controller) intégré est un microcontrôleur spécialisé qui active l'interface IPMI.

PCIe x4 gén. 3
PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) est une norme de bus d'extension d'ordinateur série haut débit permettant de brancher des périphériques matériels à un ordinateur. Ce champ indique le nombre de sockets PCIe pour la configuration de voies (x8, x16) et la génération PCIe (1.x, 2.x).

Graphiques intégrés
Une solution graphique intégrée permet d'obtenir une qualité visuelle exceptionnelle, des performances graphiques supérieures et des options d'affichage flexibles sans carte graphique séparée.

Mémoire Intel® Optane™ prise en charge
La mémoire Intel® Optane™ est une nouvelle classe révolutionnaire de mémoire rémanente qui se trouve entre la mémoire système et le stockage pour accélérer les performances et la réactivité du système. Lorsqu'elle est associée au pilote de la technologie de stockage Intel® Rapid, elle gère de manière transparente plusieurs niveaux de stockage tout en présentant un lecteur virtuel au SE, assurant que les données les plus utilisées sont hébergées sur le niveau de stockage le plus rapide. La mémoire Intel® Optane™ nécessite une configuration matérielle et logicielle spécifique. Consultez pour obtenir les exigences de configuration.

Configuration RAID
RAID (Redundant Array of Independent Disks) est une technologie de stockage qui combine plusieurs composants d'unité de disque dans une même unité logique, et qui distribue les données dans la batterie de disques définie par les niveaux RAID, indiquant le niveau de redondance et de performances requis.

Module de téléadministration Intel® - Support
Le module de téléadministration Intel® vous permet d'accéder en toute sécurité à vos serveurs et aux autres périphériques et de les contrôler, depuis n'importe quelle machine sur le réseau. L'accès à distance comprend la fonctionnalité de téléadministration, y compris le contrôle de l'alimentation, la prise de contrôle écran-clavier-souris (KVM) et la redirection de média, avec une carte réseau d'administration dédiée.

Connecteur pour module RAID intégré Intel®
Module interne d'extension des E/S désigne un connecteur mezzanine sur les cartes mères pour serveurs Intel® prenant en charge différents modules d'extension d'E/S Intel(R) par le biais d'une interface PCI Express* x8. Ces modules sont des modules RoC (RAID-on-Chip) ou SAS (Serial Attached SCSI) qui ne sont pas utilisés pour les connexions externes sur le panneau d'E/S arrière.

Connecteurs PCIe OCuLink (prise en charge de NVMe)
Les connecteurs PCIe OCuLink embarqués fournissent la prise en charge de lecteurs SSD NVMe à raccordement direct.

Technologie de stockage Intel® Rapid entreprise
La Technologie de stockage Intel® Rapid entreprise procure performances et fiabilité pour les systèmes pris en charge disposant d'équipements Serial ATA (SATA), Serial Attached SCSI (SAS) et/ou d'unités de stockage SSD pour offrir une solution de stockage infrastructurel optimale.

Nb. de liaisons UPI
Les liaisons Intel® Ultra Path Interconnect (UPI) sont un bus d'interconnexion de point à point à grande vitesse entre les processeurs, offrant une bande passante et des performances accrues par rapport à Intel® QPI.

Intel® Node Manager
Intel® Intelligent Power Node Manager est une technologie résidant sur la plate-forme qui applique les politiques thermiques et électriques pour la plate-forme. Elle permet de gérer les centres de données en termes d'énergie électrique et thermique en affichant une interface externe au logiciel de gestion dans laquelle paramétrer les politiques de la plate-forme. Elle permet également l'utilisation de modèles d'utilisation adaptés aux centres de données comme la limitation de puissance.

Pris en charge par la mémoire persistante Intel® Optane™ DC
La mémoire persistante Intel® Optane™ DC est un type révolutionnaire de mémoire rémanente située entre la mémoire et le stockage pour offrir une grande capacité de mémoire abordable comparable aux performances de la DRAM. Offrant une grande capacité de mémoire au niveau système lorsqu'elle est associée à de la DRAM traditionnelle, la mémoire persistante Intel Optane DC contribue à transformer les charges de travail critiques contraintes par la mémoire, qu'il s'agisse du Cloud, de bases de données, d'analyse en mémoire, de virtualisation et de réseaux de fourniture de contenu.

Processeur

Intégré dans le processeur

Non

Carte mère chipset

Intel® C624

Socket de processeur (réceptable de processeur)

LGA 3647 (Socket P)

Nombre de processeurs pris en charge

2

Processeurs compatibles

Intel® Xeon®

Mémoire

Nombre de créneaux DIMM

24

Types de mémoire pris en charge

DDR4-SDRAM

Mémoire interne maximale

6000 Go

Support de stockage

Nombre d'unités de stockage pris en charge

10

Baies de disque dur permettant un remplacement à chaud (Hot swap)

Oui

Nombre de consoles 3.5"

8

Tailles de disque de stockage pris en charge

2.5,3.5"

Types de lecteurs de stockage pris en charge

HDD & SSD

Interfaces de lecteur de stockage prises en charge

M.2, Série ATA III

Niveaux RAID

0,1,10

Facteur de forme SSD

M.2

Réseau

Ethernet/LAN

Oui

Type d'interface Ethernet

10 Gigabit Ethernet, Gigabit Ethernet

LAN Ethernet : taux de transfert des données

10,100,1000,10000 Mbit/s

Connectivité

Nombre de ports USB

5

Nombre de port ethernet LAN (RJ-45)

3

Nombre de ports série

2

Nombre de connecteurs SATA

10

Connecteurs d'extension

PCI Express x4 emplacement(s) (Gen 3.x)

1

PCI Express x 8 emplacements (Gen. 3.x)

3

PCI Express x16 emplacement(s) (Gen 3.x)

2

Emplacements super Riser PCI Express x24

2

Connecteurs PCI Express OCuLink (prise en charge de NVMe)

4

Caractéristiques

Lecteur optique

Non

Puce TPM (Trusted Platform Module)

Oui

Version de la puce TPM (Trusted Platform Module)

2.0

Intel® Optane™ DC Persistent Memory Supported

Oui

Intel Node Manager

Oui

Panneaux arrière

Included

Intel® Optane™ DC Persistent Memory technology

Oui

Nombre de liaisons UPI

2

Code du système harmonisé

8473305100

Numéro de classification de contrôle à l’exportation (ECCN)

5A992C

Système de suivi automatisé de classification des marchandises (CCATS)

G157815L2

Systèmes d'exploitation compatibles

Windows Server 2016*|Ubuntu*

Caractéristiques spéciales du processeur

Technologie Advanced Management d'Intel®

Oui

Technologie de stockage Intel® Rapid entreprise

Oui

Technologie Build Assurance d'Intel®

Oui

Technologie Quiet Thermal d'Intel®

Oui

Intel® Remote Support module de gestion

Y

La technologie Intel® Quiet System (TVQ)

Oui

Technologie Efficient Power d'Intel®

Oui

Intel® On-Demand Technology Alimentation redondante

Oui

Accès Intel® Fast Memory

Oui

Intel® Intel®ligent Node Manager alimentation

Oui

Accès mémoire Intel® Flex

Oui

Technologie Server Customization d'Intel®

Oui

Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)

Oui

Intel® Optane™ Memory Ready

Non

Module d'extension d'E/S interne x 8 Gen 3

1

Design

Type de châssis

Rack (2 U)

Couleur du produit

Noir, Argent

Voyants

Oui

Rails de rack

Non

Rack-Friendly conseil d'administration

Oui

Type de refroidissement

Actif

Dissipateur thermique inclus

Oui

Dissipateur de chaleur

(2) FXXCA78X108HS

Puissance

Type d'alimentation d'énergie

AC

Alimentation d'énergie

1300 W

Nombre d'alimentations principales

1

Alimentation redondante (RPS)

Oui

Nombre d'alimentations d'énergie

1

Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)

205 W

Poids et dimensions

Largeur

430 mm

Profondeur

710 mm

Hauteur

87,4 mm

Autres caractéristiques

Configuration CPU (max)

2

Carte graphique intégrée

Non

Date d'interruption attendue

2023

Extension de garantie disponible à l'achat (pays sélectionnés)

Oui

Configuration(s) riser slot 1 inclus

3x PCIe Gen3 x8

Date de lancement

Q2'19

Lecteur optique pris en charge

Oui

Ventilateurs redondants

Y

Nombre de voies du connecteur vertical de l'emplacement 1

24

Nombre de voies du connecteur vertical de l'emplacement 2

24

Etat

Launched

Configuration RAID prise en charge

SW RAID 0, 1, 10, optional 5

Carte prise en charge

Intel Server Board S2600WFTR

Marché cible

Mainstream

Nombre de voies du connecteur vertical de l'emplacement 3

12

Configuration de l’emplacement 2 de carte d’adaptation

3x PCIe Gen3 x8

Configuration de l’emplacement 3 de carte d’adaptation

1x PCIe Gen3 x8 + 1x PCIe Gen2 x4

Type de produit

System

Série de produit

Intel® Server System R2000WF Family

Nom de code du produit

Wolf Pass