Introduction
Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S répartis (VT-d)
La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis (VT-d) prolonge la prise en charge existante de la technologie de virtualisation Intel® VT pour IA-32 (VT-x) et Itanium® (VT-i) en ajoutant une nouvelle prise en charge pour la virtualisation des périphériques d'E/S. La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis peut aider les utilisateurs à améliorer la sécurité et la fiabilité de leurs systèmes, ainsi que les performances des périphériques d'E/S dans les environnements virtualisés.
Module de téléadministration Intel® - Support
Le module de téléadministration Intel® vous permet d'accéder en toute sécurité à vos serveurs et aux autres périphériques et de les contrôler, depuis n'importe quelle machine sur le réseau. L'accès à distance comprend la fonctionnalité de téléadministration, y compris le contrôle de l'alimentation, la prise de contrôle écran-clavier-souris (KVM) et la redirection de média, avec une carte réseau d'administration dédiée.
Intel® Node Manager
Intel® Intelligent Power Node Manager est une technologie résidant sur la plate-forme qui applique les politiques thermiques et électriques pour la plate-forme. Elle permet de gérer les centres de données en termes d'énergie électrique et thermique en affichant une interface externe au logiciel de gestion dans laquelle paramétrer les politiques de la plate-forme. Elle permet également l'utilisation de modèles d'utilisation adaptés aux centres de données comme la limitation de puissance.
Processeur
Fabricant de processeur
Intel
Socket de processeur (réceptable de processeur)
LGA 2011-v3
Processeurs compatibles
Famille Intel® Xeon® E5
Séries Intel® Xeon
E5-2600
Lithographie
22 nm
Nombre de coeurs de processeurs pris en charge
14,4,6,8,10,12,16,18
pris en charge QPI
6.4,8,9.6 GT/s
Nombre de liens QPI
2
Puissance thermique du processeur (max)
145 W
Nombre maximum de voies PCI Express
80
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur
1024 Go
Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max)
115 Go/s
ECC pris en charge par le processeur
Oui
Famille de produit
Intel compute module
Série de produit
Intel HNS2600TP
Nom de code du produit
Taylor Pass
Mémoire
Types de mémoire pris en charge
DDR4-SDRAM
Canaux de mémoire
Octa-channel
ECC
Oui
Prise en charge de la mémoire vitesse d'horloge
1600,1866,2133 MHz
Mémoire interne maximale
1000 Go
Mémoire RDIMM maximum
1024 Go
Bande passante mémoire (max)
115 Go/s
Contrôleur de stockage
Interfaces de lecteur de stockage prises en charge
SATA
Support RAID
Oui
Graphique
Technologie de Traitement en parallèle
Non pris en charge
Carte graphique intégrée
Oui
Discret support graphique
Oui
I/O interne
Nombre de connecteurs SATA
10
Nombre total de connecteurs SATA
10
Panneau arrière des ports I/O (Entrée/sortie)
Quantité de Ports USB 2.0
4
Nombre de port ethernet LAN (RJ-45)
2
Nombre de ports VGA (D-Sub)
1
Nombre de ports série
1
Réseau
Ethernet/LAN
Oui
Type d'interface Ethernet
Gigabit Ethernet
Wifi
Non
Caractéristiques
Carte mère chipset
Intel® C612
composant pour
Serveur
Extension d'adresse physique (PAE)
Oui
Extension d'adresse physique (PAE)
46 bit
Rack-Friendly conseil d'administration
Oui
Code du système harmonisé
8473301180
Segment de marché
Server
Connecteurs d'extension
PCI Express x16 emplacements
1
PCI Express x16 emplacement(s) (Gen 3.x)
1
Version des emplacements PCI Express
3.0
Caractéristiques spéciales du processeur
Accès Intel® Fast Memory
Oui
Technologie Intel® Virtualization (Intel® VT)
VT-d
Technologie Trusted Execution d'Intel®
Non
La technologie Intel® Quiet System (TVQ)
Oui
Acceleration Technology d'Intel® I / O
Oui
Accès mémoire Intel® Flex
Oui
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)
Oui
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)
Oui
Technologie de stockage Intel® Rapid entreprise
Oui
Support Intelligent Platform Management Interface (IPMI)
Oui
Technologie Advanced Management d'Intel®
Oui
Logiciel de gestion de serveur d'Intel®
Oui
Intel® Remote Support module de gestion
Y
Technologie Server Customization d'Intel®
Oui
Technologie Build Assurance d'Intel®
Oui
Technologie Quiet Thermal d'Intel®
Oui
Technologie Efficient Power d'Intel®
Oui
Connecteur pour module d'extension E/S d'Intel
1
Connecteur pour le module d'extension d'E/S d'Intel Gen 2 x 8
1
Intel® Intel®ligent Node Manager alimentation
Oui
BMC intégré avec IPMI
Oui
Les systèmes intégrés disponibles
Non
Poids et dimensions
Largeur
480,1 mm
Profondeur
172,7 mm
Détails techniques
Né le
Q1'15
Date de lancement
Q1'15
Nom du produit
Intel Compute Module HNS2600TPF
Type de produit
Server/Workstation Board
Etat
Discontinued
Nombre de ports USB
4
Version USB
2.0
Mémoire maximum
1024 Go
Configuration RAID prise en charge
Up to SW Raid 5 (LSI or RSTE)
Dernière modification
63903513
Date d'interruption attendue
Q4'17
Format
Custom 6.8" x 18.9"
Date de la dernière commande
Friday, January 29, 2016
Annonce de la date de fin de vie
Friday, November 13, 2015
URL pour obtenir des informations complémentaires
http://www.intel.com/content/www/us/en/motherboards/server-motherboards/server-board-s2600tp.html
Date d'attribut de la dernière réception
Friday, February 26, 2016
Nombre de voies du connecteur vertical de l'emplacement 1
16
Nombre de voies du connecteur vertical de l'emplacement 2
16
Nombre de voies du connecteur vertical de l'emplacement 3
24
Nombre de voies du connecteur vertical de l'emplacement 4
16
Autres caractéristiques
En charge des vitesses d'horloge LRDIMM
2133,1600,1866 MHz
LRDIMM mémoire maximale
1024 Go
Prise en charge des vitesses d'horloge RDIMM
1600,1866,2133 MHz
Nombre de créneaux DIMM
16
Nombre de processeurs pris en charge
2
Slots PCI express quantité
80
Les options intégrées disponibles
Non
Configuration CPU (max)
2
Modèle d'adaptateur graphique distinct
Supported
Sortie graphiques
VGA
Révision CEM PCI Express
3.0
Carte de type d’images
Intel Node Manager
Oui
Contenu de l'emballage
Integrated compute module including (1) Intel Server Board S2600TPF, (1) bridge board, (1) node power board, (1) PCIe x16 riser card, (2) 1U passive 91.5mm x 91.5mm heat sink, (3) 4056 dual rotor fan, (1) airduct, and (1) 1U node tray
Type de châssis
Support
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)
145 W
Système de suivi automatisé de classification des marchandises (CCATS)
G157815L2
Numéro de classification de contrôle à l’exportation (ECCN)
5A992C
ID ARK de carte mère
83034