Server Motherboard - ATX - 2nd Gen. Intel Xeon - Mu71-su0

Processeur

Fabricant de processeur

Intel

Socket de processeur (réceptable de processeur)

LGA 3647 (Socket P)

Processeurs compatibles

Intel® Xeon® W

Séries Intel® Xeon

3200

Mémoire

Types de mémoire pris en charge

DDR4-SDRAM,FBDIMM

Prise en charge de la mémoire vitesse d'horloge

2133,2400,2666 MHz

Mémoire interne maximale

128 Go

Contrôleur de stockage

Interfaces de lecteur de stockage prises en charge

SATA III

Support RAID

Oui

Niveaux RAID

0,1,5,10

Graphique

Technologie de Traitement en parallèle

Non pris en charge

Modèle d'adaptateur graphique inclus

Aspeed AST2500

I/O interne

connecteurs USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1)

1

Connecteur ATX (24-pin)

Oui

Connecteur d'alimentation du ventilateur

Oui

Connecteur CPU FAN

Oui

Connecteur EPS power (8-pin)

Oui

Connecteur TPM

Oui

Ports SAS intégrés

2

Panneau arrière des ports I/O (Entrée/sortie)

Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1)

4

Nombre de port ethernet LAN (RJ-45)

2

Nombre de ports VGA (D-Sub)

1

Quantité de ports COM

1

Réseau

Ethernet/LAN

Oui

Type d'interface Ethernet

Gigabit Ethernet

Contrôleur de réseau local (LAN)

Intel® I210-AT

Wifi

Non

Caractéristiques

Carte mère chipset

Intel® C621

composant pour

Serveur

Elément de forme de carte mère

ATX

Connecteurs d'extension

PCI Express x16 emplacement(s) (Gen 3.x)

1

Nombre d'emplacements M.2 (M)

1

Conditions environnementales

Température hors fonctionnement

-40 - 60 °C

Température d'opération

10 - 40 °C

Humidité relative de fonctionnement (H-H)

8 - 80%

Taux d'humidité relative (stockage)

20 - 95%

Informations sur l'emballage

Largeur du colis

424674385 mm

Poids et dimensions

Largeur

330 mm

Profondeur

360 mm

Hauteur

80 mm

Contenu de l'emballage

Câbles inclus

Série

Autres caractéristiques

PCI Express x4 emplacement(s) (Gen 3.x)

1

PCI Express x 8 emplacements (Gen. 3.x)

1

PCI Express x16 double mode ?8/x8

Oui

Guide d'installation rapide

Oui

Nombre de créneaux DIMM

8

Nombre de processeurs pris en charge

1

Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)

205 W

Détails techniques

Certificats de durabilité

RoHS